微热板阵列的热干扰

• 作者: 余隽 唐祯安 陈正豪 黄正兴
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微热板阵列 热干扰 热路模型 封装
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1581-1584
• 页数: 4页
• 分类号: TP212
• 字数: 2332字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.08.033

摘要

针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐祯安	大连理工大学电子系	142	1281	17.0	29.0
2	余隽	大连理工大学电子系	37	252	7.0	14.0
4	黄正兴	大连理工大学电子系	14	68	4.0	8.0
5	陈正豪	香港科技大学电子系	10	61	4.0	7.0