Cobar将推出全范围无铅焊料和助焊剂

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 助焊剂 表面贴装技术 焊接材料 APEX 展览会 IPC 焊膏
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 56-57
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

近日，Cobar Solder Products宣布，其将在2009年IPC／APEX展览会上推出从焊料棒到表面贴装技术（SMT）焊膏的全范围高级焊接材料。