超高速低功耗4:1复接器设计、封装及测试

• 作者: 冯军 周鹤 李伟 章丽 管志强 管忻
• 来源期刊: 东南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: CMOS 复接器 低功耗 封装 光纤通信
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 234-237
• 页数: 4页
• 分类号: TN722
• 字数: 2036字
• 语种: 中文

摘要

采用CSM 0.35 μm CMOS 工艺,设计了低功耗2.5～3.125 Gbit/s 4∶1复接器.该芯片既可以应用于光纤通信系统SDH STM-16(2.5 Gbit/s)速率级别的光发射机,又可以应用于万兆以太网IEEE 802.3ae 10GBASE-X(3.125 Gbit/s)速率级别的通道接口发送器.系统采用树型结构,核心电路由锁存器、选择器、分频器组成,并采用了CMOS逻辑实现.最高工作速率可达3.5 Gbit/s.芯片供电电压3.3 V,核心功耗为25 mW.该芯片采用SOP-16封装.芯片封装后焊接在高速PCB板上进行测试,封装后芯片最高工作速率为2.3 Gbit/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟	东南大学射频与光电集成电路研究所	135	939	14.0	23.0
2	冯军	东南大学射频与光电集成电路研究所	77	348	9.0	12.0
3	章丽	东南大学射频与光电集成电路研究所	36	217	9.0	12.0
4	管忻	东南大学射频与光电集成电路研究所	3	3	1.0	1.0
5	周鹤	东南大学射频与光电集成电路研究所	2	2	1.0	1.0
6	管志强		1	0	0.0	0.0