低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究

• 作者: 吕琴红 李俊
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 LTCC工艺 基板
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 本期专题(LTCC制造设备与工艺)
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.82
• 字数: 2814字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.10.005

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李俊	中国电子科技集团公司第二研究所	38	117	4.0	9.0
2	吕琴红	中国电子科技集团公司第二研究所	10	85	5.0	9.0