扁平化对FeSiAl合金结构及电磁特性的影响

• 作者: 李鹏飞 王群 高峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 FeSiAl合金 复合材料 扁平化 结构 复磁导率
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TM25
• 字数: 2568字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.01.012

摘要

通过球磨对气雾化FeSiAl合金粉末进行扁平化,并制备成软磁合金复合材料(SCM).研究球磨时间对合金粉末微观形貌、显微结构以及1 MHz～1 GHz频率范围内SCM的复磁导率的影响.结果表明:随着球磨时间的增加,合金粉末的扁平率由1.18增大到7.01,粒径由50.36 μm减小到33.31 μm,平均晶粒尺寸由79.7 nm减小到49.7 nm,内应变由0.425 2%增大到0.597 4%;对合金粉末进行球磨可以明显提高SCM的μ′和μ″;随着球磨时间增加,SCM在同频率下的μ′和μ″均逐渐增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李鹏飞	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	40	354	12.0	16.0
2	王群	北京工业大学材料学院新型功能材料教育部重点实验室	96	1079	17.0	30.0
3	高峰	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	53	346	10.0	17.0