退火温度对FeSiAl合金微结构及电磁特性的影响

• 作者: 李鹏飞 王群 高峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 FeSiAl软磁合金 退火温度 超点阵结构有序度 平均晶粒尺寸 磁导率
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TG132.2+71|TG113.12
• 字数: 2319字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.05.004

摘要

对球磨后的FeSiAl合金粉末进行不同温度真空退火,并制备成软磁合金复合材料(SCM).采用SEM、XRD和网络分析仪等分析手段,研究了退火后合金的相组成、超点阵结构有序度、平均晶粒尺寸和1 MHz~1.5 GHz的SCM的复磁导率,随退火温度变化的规律.结果表明:随着退火温度逐渐提高,DO3超点阵结构有序度由0.38增大到0.66、平均晶粒尺寸由36.93 nm增大到71.41 nm、SCM在同频率下的μ′和μ″均逐渐减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李鹏飞	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	40	354	12.0	16.0
2	高峰	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	7	37	3.0	6.0
6	王群		1	11	1.0	1.0