“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在京召开

• 作者: 白云川
• 来源期刊: 中国制造业信息化：应用版
• 学科: 工学
• 关键词: 大规模集成电路 成套工艺 制造装备 大专 国家科技部 国家发改委 咨询委员会 副部长
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 10-15
• 页数: 6页
• 分类号: TN47

摘要

3月26日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在京召开，这标志着我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段。会议由国家科技部曹健林副部长主持，全国政协副主席、科技部万钢部长出席并讲话。来自国家发改委、科技部、财政部、工信部、教育部、北京市、上海市、相关地方科技部门、项目承担单位、咨询委员会、总体组等单位代表共200多人参加会议。

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1	白云川		191	0	0.0	0.0