埋置元件印制电路板的实用化开发

• 作者: 马明诚
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋置元件 无源元件 有源元件 模块(组)
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 集成元件PCB
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3044字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.07.015

摘要

所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACTTM(System In Module using Passive and Active Componentsembedding Technology)课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术.具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工艺,以增加处理量.对抽取的必要参数进行评价,确定标准化的生产工艺.结果是每单位时间内,一台热压机所处理的基板数量,比原来常规工艺处理量能提高18倍.应用这一技术可以实现SIMPACT的低成本化,同时也在HD-PLCTM(High Definition Power Line Communication)模块方面的应用进行了开发.