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SUSS MicroTec与Thin Materials合作,提供临时键合方案,用于三维封装
SUSS MicroTec与Thin Materials合作,提供临时键合方案,用于三维封装
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摘要：
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用于三维封装的多层芯片键合对准技术
键合
多芯片键合
对准精度
离心对准
三维封装
基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
ANSYS
多芯片结构
柔性封装
热应力
用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展
三维封装
热压键合
综述
低温键合
电子封装
异质集成
系统封装
一种射频系统的三维系统级封装设计与实现
信号完整性
电源完整性
射频系统
三维封装
内容分析
关键词云
关键词热度
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电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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