浅谈埋电容PCB的制作工艺

• 作者: 唐道福 张霞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 内埋电容 薄芯板 制作工艺 研究
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 471-477
• 分类号: TN41
• 字数: 2623字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.068

摘要

埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺.PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性.因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,通常介质层厚度≤50μm,薄芯板的特性使材料在PCB加工过程中存在一定的难度.本文选用一种陶瓷粉填充的埋电容材料,对该种材料制作埋电容的PCB加工工艺进行相关的研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张霞		1	3	1.0	1.0
2	唐道福		1	3	1.0	1.0