封装技术动向

• 作者: 许宝兴
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装 技术动向 半导体技术 高功能化 电子设备 摩尔定律 晶片加工 高性能化
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94

摘要

1、引言 电子设备的高功能化、高速化和小型化是伴随着半导体技术的进步而实现的。以摩尔定律为准则，晶片加工趋于微细化，实现了器件的高性能化、高速化、低耗电化、小型化和大容量化。同时，在半导体封装上，为了充分发挥器件的功能，不断更换形状、结构和材料等，使其小断进步。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许宝兴	电子科技集团公司第二研究所	1	0	0.0	0.0