指尖密封的温度场及热结构耦合分析

• 作者: 苏华 陈国定
• 来源期刊: 航空动力学报
• 学科: 工学
• 关键词: 指尖密封 温度场 热结构耦合
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 动力传输
• 页码范围: 196-203
• 页数: 8页
• 分类号: TH122|TB42
• 语种: 中文

摘要

以单梁-双层密封片为单元建立了指尖密封热分析模型,依据指尖密封的实际工况确定了指尖密封热分析边界条件,通过有限元分析获得了不同工况条件下指尖密封的温度场分布,结果表明指尖密封的最高温度分布区域与高压腔气体温度高低有关,随着高压腔气体温度升高,最高温度分布区域自指尖靴部向高压密封片中部转移.在指尖密封热分析基础上进行了指尖密封热结构耦合分析,获得了考虑热效应的指尖密封的迟滞特性和接触性能.与不考虑温度影响的指尖密封性能分析结果相比,考虑热效应下的指尖密封的迟滞最减小,指尖与转子间的接触压力明显增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国定	西北工业大学机电学院	214	2303	23.0	36.0
2	苏华	西北工业大学机电学院	42	449	12.0	20.0