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摘要:
集成电路的逆向设计主要是对集成电路芯片的版图解剖,它不仅决定着集成电路的功能是否正确,而且对集成电路的性能、成本与功耗也会有很大程度的影响.对集成电路版图进行的解剖是能否最终实现电路的性能和最低功耗的关键.
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表面亮点
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光电耦合芯片
开路
腐蚀
失效分析
XILINX的FPGA芯片架构剖析
可配置逻辑块
输入输出逻辑块
可编程内连
时钟
XILINX
FPGA
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 芯片的腐蚀
来源期刊 企业技术开发(下半月) 学科 工学
关键词 集成电路 逆向设计 版图解剖
年,卷(期) 2009,(9) 所属期刊栏目 机械机电
研究方向 页码范围 127-127
页数 1页 分类号 TN405
字数 1574字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-8937.2009.09.072
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘斌 沈阳工业大学信息科学与工程学院 47 249 10.0 14.0
2 任建 沈阳工业大学信息科学与工程学院 11 45 3.0 6.0
3 付英 沈阳工业大学信息科学与工程学院 3 4 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
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2009(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
集成电路
逆向设计
版图解剖
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
企业技术开发(下半月)
半月刊
chi
出版文献量(篇)
13071
总下载数(次)
12
总被引数(次)
34890
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