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芯片的腐蚀
芯片的腐蚀
作者:
付英
任建
刘斌
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
集成电路
逆向设计
版图解剖
摘要:
集成电路的逆向设计主要是对集成电路芯片的版图解剖,它不仅决定着集成电路的功能是否正确,而且对集成电路的性能、成本与功耗也会有很大程度的影响.对集成电路版图进行的解剖是能否最终实现电路的性能和最低功耗的关键.
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表面亮点
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材料腐蚀
光电耦合芯片的开路失效分析
光电耦合芯片
开路
腐蚀
失效分析
XILINX的FPGA芯片架构剖析
可配置逻辑块
输入输出逻辑块
可编程内连
时钟
XILINX
FPGA
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
芯片的腐蚀
来源期刊
企业技术开发(下半月)
学科
工学
关键词
集成电路
逆向设计
版图解剖
年,卷(期)
2009,(9)
所属期刊栏目
机械机电
研究方向
页码范围
127-127
页数
1页
分类号
TN405
字数
1574字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-8937.2009.09.072
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘斌
沈阳工业大学信息科学与工程学院
47
249
10.0
14.0
2
任建
沈阳工业大学信息科学与工程学院
11
45
3.0
6.0
3
付英
沈阳工业大学信息科学与工程学院
3
4
1.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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(0)
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(0)
2009(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
集成电路
逆向设计
版图解剖
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
企业技术开发(下半月)
主办单位:
出版周期:
半月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
语种:
chi
出版文献量(篇)
13071
总下载数(次)
12
总被引数(次)
34890
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