基于MCM互连技术的LTCC基板研究

• 作者: 唐伟 钱可伟 龙博
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷技术 多芯片组件技术 TR组件 互连结构
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.93
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐伟	电子科技大学电子科学技术研究院	24	171	8.0	12.0
2	钱可伟	电子科技大学电子科学技术研究院	11	75	4.0	8.0
3	龙博	电子科技大学电子科学技术研究院	2	10	1.0	2.0