电子封装和热沉用钨铜材料

• 作者: 宋希振
• 来源期刊: 电力电子
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 60
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋希振		1	0	0.0	0.0