一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

• 作者: 何洪涛
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 圆片级封装(WLP) 苯并环丁烯(BCB) 光刻 密封
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 629-633,651
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2010.10.009

摘要

苯并环丁烯(BCB)键合技术通过光刻工艺可以直接实现图形化,相对于其他工艺途径具有工艺简单、容易实现图形化的优点.选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器.依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10-3 Pa·cm3/s,键合强度大于49 N,满足考核要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何洪涛	中国电子科技集团公司第十三研究所	9	53	4.0	7.0