化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨

• 作者: 邹儒彬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学沉镍金 线路阻焊剥离 后固化温度和时间 油墨厚度 油墨特性 沉镍金参数 沉镍金药水特性
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 152-159
• 分类号: TN41
• 字数: 4178字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.024

摘要

作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用.然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离.本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊后固化的温度(T)和时间(t)、油墨厚度(H)、油墨特性,沉镍金参数和沉镍金药水特性的影响.文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相对有效的措施.

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1	邹儒彬		1	2	1.0	1.0