半导体器件管脚漏电流检测技术的研究

• 作者: 谢□耀 谢秀镯
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 焊盘 衬底 漏电流检测 控制器
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 45-48
• 分类号: TN407
• 字数: 2341字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.08.011

摘要

介绍了一种半导体焊盘(PAD)与衬底(SUBTRATE)之间的漏电流检测的方法,这种漏电流检测的目的是为了判断芯片管脚是否完好地连接在引脚上.它的特点是数字化接口和快速高效的处理能力,可以在数毫秒之内完成IC芯片的管脚到衬底之间的漏电流甚至漏电容检测.系统用数字电路以嵌入式单片机为核心,模拟电路以运放和检测电路组成,是一个独立的开放式架构,可以和带有RS422/485接口的任何计算机或控制器通信,且可在线编程以便工艺参数修改.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢□耀		1	0	0.0	0.0
2	谢秀镯		3	1	1.0	1.0