微连接用Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料焊点界面Cu_6Sn_5的长大行为

• 作者: 刘帅 张柯柯 王要利 赵国际
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 钎焊 时效 Cu_6Sn_5 长大动力学
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 117-121
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 3733字
• 语种: 中文

摘要

利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu_6Sn_5金属间化合物的生长行为.结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu_6Sn_5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的增加,焊点界面区Cu_6Sn_5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%(质量分数,下同)的RE能有效减慢界面Cu_6Sn_5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,改变焊点的断裂机制,提高其可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯		144	856	14.0	20.0
3	王要利		36	254	10.0	13.0
5	刘帅		6	23	3.0	4.0
8	赵国际		3	16	2.0	3.0