表贴塑封器件的老炼方法初步研究

• 作者: 李路明 王伟明 袁媛 郝红伟 马伯志
• 来源期刊: 航天器环境工程
• 学科: 工学
• 关键词: 老炼 表贴塑封器件 直插器件 等效热阻方法
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 650-654
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 4532字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1379.2010.05.023

摘要

目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件.为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节.相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨.文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别.基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试.筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝红伟	清华大学航空航天学院	45	448	13.0	19.0
2	李路明	清华大学航空航天学院	81	1299	20.0	33.0
3	袁媛	清华大学航空航天学院	7	16	1.0	4.0
4	王伟明	清华大学航空航天学院	10	26	2.0	5.0
5	马伯志	清华大学航空航天学院	10	101	4.0	10.0