无铅元器件特点及质量评估方法

• 作者: 史建卫 杜斌 王玲 王鹏程 赵文军
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 元器件 镀层 可焊性 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 23-32
• 分类号: TN606
• 字数: 6460字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.09.005

摘要

概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵文军		3	11	2.0	3.0
2	史建卫		62	394	11.0	15.0
3	杜斌		2	15	2.0	2.0
4	王鹏程		30	111	6.0	8.0
5	王玲		49	202	9.0	11.0