印制电路板的可焊性测试与评价

• 作者: 董丽玲 贾燕
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 可焊性 润湿 焊盘 镀覆孔
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 44-47,50
• 分类号: TN41
• 字数: 3838字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.11.010

摘要

可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾燕	江南计算技术研究所印制板质量检测中心	7	23	3.0	4.0
2	董丽玲	江南计算技术研究所印制板质量检测中心	2	17	2.0	2.0