电子元器件中热传递功能的声学评价

• 作者: 周俊 汤姆·亚丹斯
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 物理学
• 关键词: 电子元器件 超声波检测 热传递
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 59-61
• 页数: 3页
• 分类号: O42
• 字数: 2584字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.02.019

摘要

半导体电子元器件的内部缺陷会影响其散热效率从而导致元器件失效.为了检测元器件的内部缺陷,采用声学显微镜来检测塑料封装集成电路器件的芯片胶接层和倒装芯片散热片与芯片间的热界面材料,结果显示,前者的胶接层的孔隙率达46.22%.而后者的热界面材料中发现有孔隙.对热界面材料的厚度通过参考回声的方法进行了测量,结果显示其厚度为30～75 μm,均在要求范围之内.