大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征

• 作者: 何杰 李林楷 杨明山 肖强 郝迪
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 联苯型环氧树脂 制备 结构表征 集成电路封装
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 合成工艺与工程
• 页码范围: 4-7
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2183字
• 语种: 中文

摘要

研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH的用量为0.2 mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右.用1H NMR、FTIR对所制备的产物进行了结构表征,结果表明,合成产物为含联苯结构的环氧树脂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨明山	北京石油化工学院材料科学与工程系	22	100	6.0	8.0
5	李林楷		23	200	8.0	13.0
6	何杰	北京石油化工学院材料科学与工程系	11	69	5.0	8.0
10	肖强	北京石油化工学院材料科学与工程系	1	2	1.0	1.0
11	郝迪	北京石油化工学院材料科学与工程系	1	2	1.0	1.0