低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究

• 作者: 杜斌 杨华猛 杨艳玲 雷永平 鲁燕萍
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 活化剂 松香型助焊剂 无铅焊膏
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 27-30
• 分类号: TB756
• 字数: 2630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2011.04.008

摘要

本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂,用润湿性和腐蚀性作为衡量标准,并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平		195	2089	23.0	35.0
3	杨艳玲		167	2004	22.0	37.0
5	鲁燕萍		29	217	9.0	14.0
7	杜斌		6	15	2.0	3.0
11	杨华猛		2	8	2.0	2.0