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Co-Cu亚稳态块状合金的磁阻效应
Co-Cu亚稳态块状合金的磁阻效应
作者:
曹光群
范旭
董伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Co-Cu亚稳态块状合金
磁阻
球磨
冲击压缩
摘要:
利用高能球磨和冲击压缩制备了CoxCu100-x(x=10~30)亚稳态块状合金,并研究了其退火后的磁阻(magnetoresistance,MR)效应.在室温,1 000 kA/m磁场强度下的MR测试结果显示,当退火温度低于450℃时,Co30Cu70合金显示出较大的磁阻比(MR比),然而当退火温度高于450℃时,Co20Cu80合金的MR比则超过了Co30Cu70合金.450℃退火20 min后的Co20Cu80合金显示出最大的MR比,在室温,1 000 kA/m磁场强度下为4.6%,在-269℃,5 000 kA/m磁场强度下为20%.
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文献信息
篇名
Co-Cu亚稳态块状合金的磁阻效应
来源期刊
电子元件与材料
学科
物理学
关键词
Co-Cu亚稳态块状合金
磁阻
球磨
冲击压缩
年,卷(期)
2011,(8)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
27-30
页数
分类号
O484
字数
2835字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2011.08.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
曹光群
江南大学化学与材料工程学院
87
493
14.0
17.0
2
董伟
江南大学化学与材料工程学院
18
55
4.0
6.0
3
范旭
江南大学化学与材料工程学院
14
57
5.0
7.0
传播情况
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引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
Co-Cu亚稳态块状合金
磁阻
球磨
冲击压缩
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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