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Al2O3对玻璃绝缘子及Kovar合金润湿性能的影响
Al2O3对玻璃绝缘子及Kovar合金润湿性能的影响
作者:
沈卓身
高琳
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
玻璃绝缘子
Al2O3,致密性
润湿性
接触角
摘要:
在BH—A/K玻璃中分别添加不同质量分数的Al2O3,制得生坯后在680℃排蜡,980℃下在Kovar合金表面进行铺展试验,分析玻璃中AL2O3添加量对绝缘子排蜡致密性的影响,及其对Kovar合金间润湿性的影响.结果表明,随Al2O3添加量升高,相同温度下排蜡后绝缘子致密性下降.Al2O3添加量越高,相同温度下排蜡后,绝缘子致密性越低,玻璃与Kovar合金表面氧化膜间的润湿越差.为保证玻璃与Kovar合金封接气密性和封接强度,建议添加Al2O3的质量分数不要超过20%.
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相关文献总数
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文献信息
篇名
Al2O3对玻璃绝缘子及Kovar合金润湿性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
玻璃绝缘子
Al2O3,致密性
润湿性
接触角
年,卷(期)
2011,(8)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
52-54
页数
分类号
TQ171
字数
2375字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2011.08.014
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
沈卓身
北京科技大学材料科学与工程学院
52
413
11.0
18.0
2
高琳
北京科技大学材料科学与工程学院
5
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研究主题发展历程
节点文献
玻璃绝缘子
Al2O3,致密性
润湿性
接触角
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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