基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
苏州统硕科技建成投产 近日,位于苏州高新区综合保税区的苏州统硕科技有限公司举行开业投产仪式,全部达产后,预计可年产430万片线路板。统硕科技也是高新区获批综保区后,首个新建规模型制造企业在综保区建成投产。苏州市市委常委、副市长、高新区党工委书记周伟强,高新区领导王跃山、胡正明、王蔼先、桑前、俞愉、周立群等出席了庆典活动。
推荐文章
双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用
IC封装
覆铜板
双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)
微电子封装中基板图像的分割
图像分割
基板引脚
轮廓跟踪
改性聚酰亚胺封装基板的研制
封装基板
聚酰亚胺
芳酰胺无纺布
覆铜板
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 封装特殊基板
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 苏州高新区 基板 封装 制造企业 庆典活动 投产 科技 保税区
年,卷(期) 2011,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 75
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
苏州高新区
基板
封装
制造企业
庆典活动
投产
科技
保税区
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导