考虑寄生参数的集成电路ESD损伤仿真方法

• 作者: 吕卫民 胡冬 谢劲松 马静华
• 来源期刊: 北京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: ESD损伤 版图结构 寄生参数 电路仿真 可靠性设计
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 页码范围: 1100-1104
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文

摘要

在传统的基于设计电路的ESD（Electro—Static Discharge）损伤仿真中，通常不考虑版图物理结构的影响，其仿真结果往往与实际损伤情况出现较大偏差，因此提出了一种考虑版图设计中寄生参数的集成电路ESD损伤的仿真方法．首先给出了仿真应用的具体分析流程．然后按照经验公式提取法明确了各种寄生参数的计算模型．最后，以集成运算放大器LM741为例，对其进行了ESD损伤模拟，再通过击打实验、失效定位与电性能测试，结果表明：仿真与实验结果具有较好的一致性，验证了该方法的有效性．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢劲松		32	499	10.0	22.0
2	胡冬		4	29	2.0	4.0
3	吕卫民		3	23	1.0	3.0
4	马静华		1	0	0.0	0.0