粘结材料对TCBGA组件剪切特性的影响

• 作者: 史洪宾 吴金昌 钱原贵
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 粘结材料 薄型球栅阵列封装 剪切特性 储能模量 失效位置
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 45-49
• 分类号: TM277
• 字数: 2667字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.04.012

摘要

采用印制电路板级集成电路进行剪切试验,对比了十组使用不同粘结材料及不同点胶方式的薄型球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的剪切特性.结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的剪切强度,其中底部部分和完全填充点胶方式效果较佳,相对于无粘结材料,组件所能承受的最大剪切力分别提升了87.51%和53.41%.且随着粘结材料使用量的增加,失效位置呈现从强度较弱的PCB焊盘-基板界面向较强的元件焊盘-焊球界面转移的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴金昌		9	24	3.0	4.0
2	史洪宾		5	12	2.0	3.0
6	钱原贵		1	2	1.0	1.0