无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究

• 作者: 位松 尹立孟 李望云 许章亮
• 来源期刊: 重庆科技学院学报：自然科学版
• 学科: 工学
• 关键词: 微焊点 界面反应 力学行为 尺寸效应
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 130-133
• 分类号: TG441
• 字数: 4096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1980.2011.06.038

摘要

从微焊点的界面反应与组织演化,以及微焊点的力学行为与性能等方面,阐述无铅微互连焊点尺寸效应研究的现状。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李望云		5	49	4.0	5.0
2	尹立孟		60	268	8.0	12.0
3	位松		7	60	5.0	7.0
4	许章亮		7	33	4.0	5.0