无铅水基热风整平助焊剂的研究

• 作者: 夏群康 李轶 王雯雯
• 来源期刊: 化学工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 热风整平 水溶性 无铅焊接 低粘度 耐高温
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 工程师园地
• 页码范围: 56-57
• 分类号: TQ049
• 字数: 1598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1124.2012.08.017

摘要

使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂.探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响.结果表明,助焊剂的最佳组成为水溶性载体75％,活化剂1.5％,抗氧剂0.3％,表面活性剂0.01％,其余为去离子水.该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温,可适用于新的无铅焊料体系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏群康	陕西省石油化工研究设计院应化所	5	4	1.0	2.0
2	王雯雯	陕西省石油化工研究设计院应化所	9	8	2.0	2.0
3	李轶	陕西省石油化工研究设计院应化所	12	29	4.0	4.0