基于SOI晶圆材料的硅微压传感器

• 作者: 刘沁 刘野 孙承松 李新
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 硅微压传感器 岛-膜结构 SOI晶圆
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 传感器技术
• 页码范围: 15-16
• 分类号: TP212
• 字数: 921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1841.2012.05.005

摘要

为解决硅微压传感器制作过程中存在的问题,以SOI晶圆材料为基础,使用有限元方法优化设计岛-膜型1kPa压力敏感结构,采用MEMS工艺完成传感器芯片制作,并对封装后的传感器进行了测试.测试结果表明,传感器输出灵敏度大于60 mV/kPa,非线性小于0.1％FS,精度小于0.5％FS,器件具有较好的性能指标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李新	沈阳工业大学信息科学与工程学院	60	231	9.0	12.0
2	孙承松	沈阳工业大学信息科学与工程学院	17	134	6.0	11.0
3	刘沁		13	74	4.0	8.0
4	刘野	沈阳工业大学信息科学与工程学院	3	10	2.0	3.0