基于SOI的集成硅微传感器芯片的制作

• 作者: 孙剑 张大成 徐敬波 杨芳 蒋庄德 赵玉龙
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成传感器 SOI MEMS
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 302-307
• 页数: 6页
• 分类号: TS212.1
• 字数: 3131字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2007.02.031

摘要

为满足小体积、多参数测量的要求,采用SOI硅片,设计了一种测量三轴加速度、绝对压力、温度参数的单片集成硅微传感器,其中加速度、绝对压力传感器基于掺杂硅压阻效应,温度传感器基于掺杂硅电阻温度效应.根据集成传感器的结构,制定了相应的制备工艺步骤.针对芯片上各电阻间金属引线的可靠性问题和加速度传感器质量块吸附问题提出了有效的改进方法.最后给出了集成传感器芯片的性能测试结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙剑	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	13	338	7.0	13.0
2	蒋庄德	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	165	1512	18.0	28.0
3	赵玉龙	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	81	540	14.0	19.0
4	张大成	北京大学微电子学研究所	43	793	13.0	27.0
5	徐敬波	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	6	56	5.0	6.0
6	杨芳	北京大学微电子学研究所	10	73	5.0	8.0