基于倒装焊芯片的功率型LED热特性分析

• 作者: 王兴龙 罗元 魏体伟
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装材料 倒装焊 热阻
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 321-324,328
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文

摘要

对LED的导散热理论进行了研究,推导出了倒装焊LED芯片结温与封装材料热传导系数之间的关系。通过分析倒装焊LED的焊球材料、衬底粘结材料和芯片内部热沉材料对芯片结温的影响,表明衬底粘结材料对LED的结温影响最大,并且封装材料热传导系数的变化率与封装结构的传热厚度成反比,与传热面积成正比。该研究为倒装焊LED封装结构和材料的设计提供了理论支持。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗元	重庆邮电大学光纤通信技术重点实验室	192	1681	17.0	31.0
2	魏体伟	重庆邮电大学光纤通信技术重点实验室	3	17	2.0	3.0
3	王兴龙		2	12	2.0	2.0