Ni元素对Sn2．5Ag0．7Cu0．1RE／Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响

• 作者: 张柯柯 李臣阳 杜宜乐 王要利 赵恺
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn2 5Ag0 7Cu0 1RExNi无铅钎料 焊点 金属间化合物 力学性能
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 39-42
• 分类号: TG425
• 语种: 中文

摘要

以Sn2．5Ag0．7Cu0．1RE无铅钎料为研究对象，借助扫描电镜和X衍射等检测方法研究了Ni元素对Sn2．5Ag0．7Cu0．1RE／Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响．结果表明，添加适量Ni元素能显著细化Sn2．5Ag0．7Cu0．1RE钎料合金初生β－Sn相和共晶组织，抑制焊点界面区（Cu，Ni）。Sn，金属间化合物的生长和表面粗糙度的增加，提高无铅焊点抗剪强度．当Ni元素添加量为0．1％时，钎料合金组织细小均匀，共品组织所占比例较多；焊点界面IMC薄而平整，（Cu，Ni）。Sn，颗粒尺寸小，对应焊点抗剪强度最高为45．6MPa，较未添加Ni元素焊点提高15．2％．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
2	王要利	河南科技大学材料科学与工程学院	36	254	10.0	13.0
3	李臣阳	河南科技大学材料科学与工程学院	5	75	4.0	5.0
4	赵恺	河南科技大学材料科学与工程学院	4	24	3.0	4.0
5	杜宜乐		1	12	1.0	1.0