扩散处理对Ag-Cu复合电触头界面区域组织、成分及导电性的影响

• 作者: 刘毅 张杰 李亚明 李文生 杨效田 王大峰
• 来源期刊: 兰州理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu电接触材料 界面 扩散 显微组织 导电率
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 9-12
• 分类号: TG146.4
• 字数: 1956字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5196.2012.03.003

摘要

通过等离子喷涂工艺制备Ag-Cu复合电触头试样,研究扩散退火对触头界面区域微观组织、成分分布以及导电性的影响.结果表明:400℃扩散处理使Ag-Cu复合电触头涂层在高温下产生烧结现象,涂层裂纹、孔隙减少,导电率上升;600℃扩散处理在界面区域有Cu的第二相析出,使电子散射几率下降,导电率显著上升,但随着退火时间延长,涂层内部因体积收缩,涂层裂纹、空隙增加,导电率呈现下降趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文生	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料重点实验室	97	799	16.0	23.0
2	李亚明	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料重点实验室	5	54	3.0	5.0
3	张杰	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料重点实验室	15	130	7.0	11.0
4	刘毅	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料重点实验室	9	93	5.0	9.0
5	杨效田	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料重点实验室	42	304	9.0	14.0
6	王大峰	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料重点实验室	2	7	2.0	2.0