晶圆芯片级封装(WCSP)面临的发展与挑战

• 作者: 吴琪乐
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片级封装 WCSP 凸块 目视检查 封装测试 检查系统 芯片尺寸 制造过程 系统级封装 装片
• 年，卷（期）: bdtxx_2012,（4）
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

【正】更多挑战典型WCSP工艺的一个常见问题是缺少最终封装测试。大多数情况下,最终电气测试都是在凸块回流后在晶圆层进行。因此,在制造过程的这一"后端"部分,必须进行高强度的目视检查,其包括激光标记、切割和封装。随着这种封装进入汽车和医疗行业,工艺控制和质量检查系统便成为必需。