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摘要:
引言近年来,消费者对电子产品的更高性能和更小尺寸的要求持续推动着SoC(系统级芯片)产品集成水平的提高,并促使其具有更多的功能和更好的性能。要继续推动这种无止境的需求以及继续解决器件集成领域的挑战,最关键的是要在深亚微米半导体的设计、工艺、封装和测试领域获得持续的进步。SoC是采用IP复用技术的一种标准设计结构,在多功能电子产品中得到了广泛的应用。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 嵌入式存储器的测试及可测性设计研究
来源期刊 世界电子元器件 学科 工学
关键词 可测性设计 嵌入式存储器 测试 产品集成 电子产品 系统级芯片 深亚微米 设计结构
年,卷(期) 2012,(11) 所属期刊栏目 设计应用
研究方向 页码范围 45-47,55
页数 4页 分类号 TN407
字数 2090字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 丁学君 东北财经大学管理科学与工程学院 29 254 9.0 15.0
2 田勇 大连东软信息学院嵌入式系统工程系 14 58 5.0 7.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
可测性设计
嵌入式存储器
测试
产品集成
电子产品
系统级芯片
深亚微米
设计结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
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