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摘要:
研究了RF MEMS开关的制造工艺流程和聚酰亚胺牺牲层的去除工艺.在开关的设计和加工中采用在信号线两侧的地线上生长一层绝缘介质层,直流偏置线生成在绝缘介质层之上,与桥的锚点相连接,实现了交直流隔离.讨论了干法刻蚀和湿法刻蚀牺牲层技术.干法刻蚀容易造成绝缘介质层的刻蚀和损伤.采用湿法刻蚀结合临界点干燥技术,可以获得理想的微梁结构.通过测试,开关样品的下拉电压为34 V~40 V,下拉距离为(1.7±0.2)μm,满足设计要求.
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文献信息
篇名 RF MEMS电容式开关结构层释放技术
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 RF MEMS 电容式开关 聚酰亚胺 释放
年,卷(期) 2012,(3) 所属期刊栏目 物理类传感器
研究方向 页码范围 322-325
页数 分类号 TN305.2
字数 2287字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2012.03.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高杨 中国工程物理研究院电子工程研究所 150 833 13.0 19.0
2 赵兴海 中国工程物理研究院电子工程研究所 34 240 9.0 14.0
3 郑英彬 中国工程物理研究院电子工程研究所 22 115 7.0 9.0
4 李玉萍 中国工程物理研究院电子工程研究所 2 9 2.0 2.0
5 贾晓慧 西南科技大学信息工程学院 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
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电容式开关
聚酰亚胺
释放
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
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