SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微细化 SoC 晶体管 3D 意法半导体 移动产品 平板电脑 智能手机
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 行业快讯
• 页码范围: 53-54
• 页数: 2页
• 分类号: TP391.41
• 字数: 2236字
• 语种: 中文

摘要

SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononinsulator：FDSOD技术。