薄膜基板芯片共晶焊技术研究

• 作者: 巫建华
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶焊 空洞 剪切强度 接触电阻
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN605

摘要

共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺,在混合集成电路中得到了越来越多的应用。文中简要介绍了共晶焊接的原理,分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素,并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料,利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	巫建华	中国电子科技集团公司第43研究所	5	41	3.0	5.0