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摘要:
芯片与基板之间的平行度调节机构对倒装键合设备的成品率起着决定性作用.为研制该调平机构,基于螺旋理论分析了二自由度转动解耦机构的实现条件,综合出了一类含有3支链的转动解耦的并联机构.该类机构的支链1不含驱动副,由2个转动副组成;支链2和支链3各有1个驱动副,分别驱动动平台绕支链1中的一根转动副轴线旋转.针对其中一种只含转动副和移动副的构型进行了自由度验算,选择了合适的输入运动副,并利用ADAMS完成了该机构的运动学仿真.研究结果表明,该转动解耦的调平机构可应用于倒装键合设备、精密运动平台等多种场合.
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文献信息
篇名 基于螺旋理论的转动解耦调平机构型综合
来源期刊 中国机械工程 学科 工学
关键词 型综合 螺旋理论 调平机构 转动解耦
年,卷(期) 2012,(18) 所属期刊栏目 科学基金
研究方向 页码范围 2213-2217,2242
页数 6页 分类号 TH112
字数 5861字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-132X.2012.18.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 熊涛 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 26 141 7.0 11.0
2 尹周平 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 70 437 13.0 17.0
3 蔡伟林 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 1 15 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
型综合
螺旋理论
调平机构
转动解耦
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
半月刊
1004-132X
42-1294/TH
大16开
湖北省武汉市湖北工业大学772信箱
38-10
1973
chi
出版文献量(篇)
13171
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15
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