应用SUPREM-Ⅲ进行集成电路扩散工艺模拟

• 作者: 刘欢 王健 赵怡然
• 来源期刊: 考试周刊
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 SUPREM-Ⅲ 扩散工艺模拟
• 年，卷（期）: 2012,（13）
• 所属期刊栏目: 信息技术教学与研究
• 页码范围: 117-117
• 页数: 1页
• 分类号: TP317
• 语种: 中文

摘要

随着集成电路工艺的不断发展,工艺模拟软件功能也在不断地改善。本文以扩散工艺为例,同时在计算机上采用SUPREM-Ⅲ软件进行扩散初始条件的编辑和工艺模拟,并对结果进行比较分析,从而避免了扩散工艺复杂的工程计算。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王健	沈阳化工大学信息工程学院	49	161	7.0	11.0
2	刘欢	沈阳化工大学信息工程学院	46	126	6.0	8.0
3	赵怡然	沈阳化工大学信息工程学院	2	0	0.0	0.0