键合功率对铜线键合质量的影响

• 作者: 何文海 刘旭东 李科 杨杰 蔺兴江
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 键合功率 剪切推力 焊线拉力 弹坑
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 字数: 2231字
• 语种: 中文

摘要

铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一,影响键合质量的因素有很多.本文基于热压超声键合的方法,对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率,进行DOE研究分析.通过对键合后的产品进行焊点剪切失效模式、拉伸失效模式以及弹坑实验分析,研究键合功率对键合质量的影响,进而确定合理的工艺参数,最终应用于大批量生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李科		2	1	1.0	1.0
2	何文海		9	2	1.0	1.0
3	蔺兴江		6	7	2.0	2.0
4	刘旭东		1	1	1.0	1.0
5	杨杰		1	1	1.0	1.0