MEMS加速计的SOIC封装技术研究

• 作者: 廖巨华 李辉 须自明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS SOIC 加速计 封装
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3235字
• 语种: 中文

摘要

文中通过研究MEMS（微机电系统）加速计在SOIC封装（小外形集成电路封装）下的特性，针对MEMS芯片断裂故障的原因分析了影响PPM（百万分比的缺陷率）性能的主要封装工艺步骤。其中感应单元固晶胶的硬度是引起芯片断裂的主要参数，通过反向工程确定了可以同时满足感应单元固有频率和封装可靠性要求的固晶材料。在试验中采用固晶胶E后，MEMS加速计的SOIC封装呈现出更加强韧的特性。此研究对于改善MEMS加速计的PPM性能有一定参考价值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	须自明		8	26	2.0	5.0
2	李辉	飞思卡尔半导体中国研发中心苏州分部	2	3	1.0	1.0
3	廖巨华	江苏物联网研究发展中心教育培训中心	2	3	1.0	1.0