TO-220FS封装工艺改进研究

• 作者: 方逸裕 管贝林
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 单厚度 锡层控制 应力作用 针孔 拉筋 绝缘测试
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1922字
• 语种: 中文

摘要

文章通过分析对比TO-220FS封装产品内部与传统全包封产品内部结构的差异性，来展现产品的生产、工艺流程中的各技术难点。然后通过对各技术难点进行成因分析并采取相对应的解决方案，使技术难关得到顺利攻克。该过程所攻克的技术要点包括工艺条件、工艺技术、设备改造，解决了粘晶过程的锡层控制、焊线过程消除应力作用、塑封针孔、去料道、剪切拉筋、绝缘测试等问题，顺利地实现了批量生产，装配后产品技术指示能满足市场要求，产品质量稳定。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方逸裕		5	1	1.0	1.0
2	管贝林		1	0	0.0	0.0