硅电容微差压敏感器件封装工艺研究

• 作者: 刘剑 周磊 张哲 张娜 张治国 李颖
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 硅电容 微差压 敏感器件 封装工艺
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 138-140
• 页数: 3页
• 分类号: TP272
• 字数: 2044字
• 语种: 中文

摘要

文中从应用开发MEMS产品的实用角度出发,介绍硅电容微差压敏感器件的封装工艺技术.文中给出了该器件的工作原理及结构特点,从封装的角度论述了固定极板的加工技术,并结合该器件的结构特点,讨论了适于小间隙、微结构芯片封装的等电位静电封接、双面同时静电封接等关键技术.该工艺技术已成功应用于硅电容微差压传感器的研制,效果良好,在结构型力敏器件的研制领域具有很好的推广应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李颖		17	98	6.0	9.0
2	张哲		6	9	2.0	2.0
3	周磊		6	6	2.0	2.0
4	张娜		19	18	3.0	3.0
5	张治国		15	75	5.0	8.0
6	刘剑		7	16	3.0	3.0