LED封装用新型导电银胶

• 作者: 周世平 郝晓光
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: LED封装 导电银胶
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 58-59,67
• 页数: 3页
• 字数: 2115字
• 语种: 中文

摘要

介绍了导电银胶的典型体系、导电机理；重点阐述了LED封装用高可靠导电银胶的主要性能指标、测试技术和发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝晓光	洛阳理工学院环境与化学系	9	27	4.0	4.0
2	周世平		5	38	3.0	5.0