一种高压集成电容结构的可靠性研究

• 作者: 唐昭焕 殷万军 王坤 王斌 罗俊 谭开洲 黄磊
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 高压集成电路 电容 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 产品与可靠性
• 页码范围: 115-117,126
• 分类号: TN406
• 语种: 中文

摘要

针对一种下极板独立的700V高压集成电容,进行了瞬态可靠性研究.研究表明,随着电容下极板尺寸的增加,电容的瞬态可靠性下降.用器件仿真软件MEDICI计算得出,在瞬态电压上升沿为200 ns的情况下,电容下极板最大可靠宽度为124μm;同时,还得出一系列上升沿时间小于200 ns的电容结构下极板最大可靠宽度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王斌	中国电子科技集团公司第二十四研究所	57	163	7.0	10.0
2	谭开洲		23	106	5.0	9.0
3	罗俊	中国电子科技集团公司第二十四研究所	46	176	8.0	10.0
4	王坤		12	53	3.0	7.0
6	殷万军		4	6	2.0	2.0
10	唐昭焕		9	14	3.0	3.0
11	黄磊	中国电子科技集团公司第二十四研究所	5	27	2.0	5.0